「半導体の研磨」でお困りではありませんか？
新発想の自動低負荷試料作製システム「IS-POLISHER」による半導体部品の研磨事例をご紹介します。
発行LED（構造観察）
課題
LED内部のボンディングのように微小で湾曲した試料の場合、手研磨では難易度が高く技術を要します。
解決策
このような試料の研磨には、ウェイトキャンセラと2軸傾斜アジャスタ、削り過ぎ防止機能を使います。
それにより研磨時の荷重をできるだけ低くし、削り量を管理しながら傾斜角を調整できるため、チップとボンディングを同一面に出すことができます。
研磨プロセス
試料研磨機メーカーだからできる「試料研磨サービス」始めました
お客様の材料や製品の、品質改善や製品開発をサポートする「試料研磨・解析サービス」を行なっています。
試料研磨・観察・測定・分析を弊社にお任せいただくことで、他の仕事に専念でき、社内の効率化が図れます。
試料の種類、材質、大きさ、精度など、お客様のご要望にお応えします。
詳しくはこちらのページをご覧ください。
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IS-POLISHERに関するお問合せは045-717-5136受付時間 9:00-18:00 [土・日・祝日除く]
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