「半導体の研磨」でお困りではありませんか?
 新発想の自動低負荷試料作製システム「IS-POLISHER」による半導体部品の研磨事例をご紹介します。

BGA(SEM観察)

課題

BGAやCSPは鉛、樹脂、銅、シリコンなど硬さの違う材料で構成されているため、平坦な観察面を出すことが困難です。

 

解決策

ウェイトキャンセラで低荷重にすることで、硬さの違う材料でも平坦な観察面を得ることができます。
また、1軸傾斜ホルダと、削り過ぎ防止機能で、ボンディングとパッドの接合及び拡散層のSEM観察を行うことができます。

 

研磨プロセス

試料研磨機メーカーだからできる「試料研磨サービス」始めました

お客様の材料や製品の、品質改善や製品開発をサポートする「試料研磨・解析サービス」を行なっています。
試料研磨・観察・測定・分析を弊社にお任せいただくことで、他の仕事に専念でき、社内の効率化が図れます。
試料の種類、材質、大きさ、精度など、お客様のご要望にお応えします。
詳しくはこちらのページをご覧ください。

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