半導体
「研磨条件の数値化１」
2024年3月25日
「半導体パッケージ断面の構造解析」でお困りではありませんか？ 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」によるワイヤボンディングの研磨事例をご紹介します。 研磨事例「ボンディングの配列出し」 課題 半導体パッケージ断面 […]
「半導体パッケージ各層の観察」
2024年3月19日
「半導体パッケージの各積層の分析」でお困りではありませんか？ 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による半導体の研磨事例をご紹介します。 研磨事例「半導体パッケージの斜め研磨」 課題 半導体パッケージの各層の元素 […]
研磨事例「LEDのボンディング出し」
2024年1月26日
「LEDのボンディング出し」でお困りではありませんか？ 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による研磨事例をご紹介します。 発光LEDの研磨事例 課題 LED内部のボンディングのように微小で湾曲した試料の場合、手 […]
研磨事例「シリコンと樹脂のような硬さが違う材料の研磨」
2024年1月26日
「硬さが違う材料の研磨」でお困りではありませんか？ 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による研磨事例をご紹介します。 BGAの研磨事例 課題 BGAやCSPはハンダ、樹脂、銅、シリコンなど硬さの違う材料で構成さ […]
研磨事例「ボンディングとバンプの配列だし」
2023年12月27日
「半導体部品の研磨」でお困りではありませんか？ 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による研磨事例をご紹介します。 ボンディングの配列だしの研磨事例 課題 ボンディングやバンプの密着性を全幅にわたって観察したいが […]