半導体

半導体
CSP
2022年7月11日

目的：面だし研磨時間：3分 目的：研磨条痕の削減（耐水ペーパー）研磨時間：1分 目的：研磨条痕の削減（アルミナフィルム）研磨時間：1分 目的：研磨条痕の削減（バフ）研磨時間：1分 目的：仕上げ研磨時間：1分

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半導体
LED 断面観察
2019年4月8日

目的：面だし 研磨時間：6分 目的：面だし 研磨時間：6分 目的：研磨条痕の削減 研磨時間：0.5分 目的：研磨条痕の削減 研磨時間：1分 目的：仕上げ 研磨時間：2分

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