良品解析

電子部品
MLCCの研磨事例

目的:面だし研磨時間:4分 目的:研磨条痕の削減研磨時間:2分 目的:仕上げ研磨時間:2分

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半導体
CSP

目的:面だし研磨時間:3分 目的:研磨条痕の削減(耐水ペーパー)研磨時間:1分 目的:研磨条痕の削減(アルミナフィルム)研磨時間:1分 目的:研磨条痕の削減(バフ)研磨時間:1分 目的:仕上げ研磨時間:1分

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電子部品
パワートランジスタ 断面観察

目的:面だし 研磨時間:40分 目的:砥粒削除 研磨時間:3分 目的:仕上げ 研磨時間:1分 仕上げ面の拡大観察

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半導体
LED 断面観察

目的:面だし 研磨時間:6分 目的:面だし 研磨時間:6分 目的:研磨条痕の削減 研磨時間:0.5分 目的:研磨条痕の削減 研磨時間:1分 目的:仕上げ 研磨時間:2分

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