「IS-POLISHERと手研磨との半導体パッケージの断面研磨比較事例」
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誰でも簡単に精密な試料研磨ができる「IS-POLISHER」と手研磨との半導体パッケージの断面研磨比較事例をご紹介します。
IS-POLISHERと手研磨との半導体パッケージの断面研磨比較事例
課題
- ICパッケージの断面出しを手研磨で行う場合、手で押し当てる力を一定にすることが難しく試料に傾きが発生します。そのためBGAパッケージのバンプやワイヤボンディングの配列断面を全幅にわたって観察できる試料を作製できないという課題があります。
解決策
- IS-POLISHERは「低負荷研磨」を実現する「ウェイトキャンセラ」を使用することで、キズが少ない平坦な観察面を得ることができます。
- また、「１軸傾斜ホルダ」を使用して傾斜角を調整します。
- IS-POLISHERは「倒立型光学顕微鏡」を搭載しており、試料を装置から取り外すことなく試料の状態を確認後すぐに作業を再開できます。
研磨事例
手研磨
耐水＃220
研磨時間：1H
耐水＃1200
耐水＃2000
耐水＃2500
ダイヤフィルム2μm
ダイヤフィルム0.5μm
最終工程の写真を見ると、面の平坦性が出ていません。
また、手研磨作業では面出しに時間がかかります。
課題として、
・手で押し当てる力が一定にならないため平坦出しに時間がかかる
・手研磨は疲れるためやりたくない
・自動化したい
・けがをするため危険
といった事が挙げられます。
IS-POLISHER
耐水＃220
研磨時間：5分
加重：125g
耐水＃1200
研磨時間：3分
耐水＃2000
研磨時間：3分
耐水＃2500
研磨時間：3分
ダイヤフィルム 2μm
研磨時間：3分
ダイヤフィルム 0.5μm
研磨時間：3分
IS-POLISHERは、試料を専用ホルダで直接保持して研磨します。
手研磨では再現できない「低荷重研磨」と「荷重の定量化」できれいな観察面が得られます。
また、１軸傾斜ホルダを使用して研磨することで配列断面が全幅一列を揃えた精密仕上げが可能です。
使用機能
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