「CPUパッケージの研磨事例」

試料研磨でお困りではありませんか？
誰でも簡単に精密な試料研磨ができる「IS-POLISHER」によるCPUパッケージの研磨事例をご紹介します。

CPUパッケージの研磨事例

課題

• CPUパッケージはヒートシンクがついているので切断作業が必要ですが、切断時の機械的ストレスでクラックが発生します。
• クラック箇所を取り除くため面出しに十分時間をかける必要があります。
• CPUパッケージ内部は複合材で形成されており凹凸がない観察面を出すのが困難です。

解決策

• CPUパッケージ断面ような硬さの違う材料でも、IS-POLISHERの最大の特長である「低負荷研磨」を実現する「ウェイトキャンセラ」を使用することで、半導体パッケージのような硬さの違う材料でも平坦な観察面を得ることができます。
• また、「１軸傾斜ホルダ」を使用して傾斜角を調整します。
• IS-POLISHERは「倒立型光学顕微鏡」を搭載しており、試料を装置から取り外すことなく確認後すぐに作業を再開できます。

研磨レシピの紹介

目的:仕上げ
研磨紙:バフ　BSW
研磨材:BAIKLOX.0.1CR
研磨パターン:花びら
加重:100g

使用機能

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