「パワー半導体発光解析を目的とした前処理研磨事例」

試料研磨でお困りではありませんか？
誰でも簡単に精密な試料研磨ができる「IS-POLISHER」によるパワー半導体発光解析を目的とした前処理研磨事例をご紹介します。

パワー半導体の研磨事例

課題

• OBIRCH装置で不具合箇所を特定したいが、パッケージが厚いため研磨で薄く仕上げる必要がある。

解決策

• IS-POLISHERの特長である専用プレートホルダで試料を直接保持して研磨します。
• IS-POLISHERは「倒立型光学顕微鏡」を搭載しており、試料を装置から取り外すことなく、研磨と観察を繰り返しながら裏面状態を確認してチップ表面のパターンが透過できるように仕上げていきます。
• チップ表面を研磨で損傷することなく仕上げるためには「削り過ぎ防止機能」を使用します。
• 研磨時間、回転数、回転方向、送り速度、荷重、研磨エリア、角度補正、削り量設定などの基本条件を共有することで、誰もが同じ試料作製を行うことができます。

研磨事例

使用機能

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