「FBGAパッケージの研磨事例」

試料研磨でお困りではありませんか？
誰でも簡単に精密な試料研磨ができる「IS-POLISHER」によるCPUパッケージ内FBGAパッケージの研磨事例をご紹介します。

CPUパッケージ内FBGAパッケージの研磨事例

課題

• CPUパッケージ内のFBGAパッケージの断面観察を行いたいが、FBGA全体を放熱板が覆っており研磨位置の特定が難しい。
• 放熱板を取り除こうとした場合、機械的ストレスがFBGAにかかる。
• 断面の構造解析の場合ボンディング箇所を配列通りに精度よく露出させたいが、人による仕上がりの差や削りすぎてしまうという課題がある。

解決策

• 最初にＸ線透過画像で目的の研磨位置を確認します。ボンディングやバンプの配列を精度よく揃えるには、傾斜角を調整できる「1軸傾斜ホルダ」を使うことで解決します。
• また、「削り過ぎ防止機能」を使用することでミクロン単位の断面研磨を繰り返すことができます。研磨時間、回転数、回転方向、送り速度、荷重、研磨エリア、角度補正、削り量設定などの基本条件を数値化することで、誰もが熟練者の技術と同じ試料作製を行うことができます。

研磨レシピの紹介

使用機能

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