「半導体-BGAパッケージのSEM観察事例2」

試料研磨でお困りではありませんか？
誰でも簡単に精密な試料研磨ができる「IS-POLISHER」によるBGAパッケージのSEM観察事例をご紹介します。

半導体-IC断面研磨SEM観察事例２

課題

• 半導体パッケージ断面の構造観察したいが、手研磨や一般的な自動研磨機ではダレが発生して組織観察面が出せずSEM観察ができない。

解決策

• 半導体パッケージ断面のような硬さの違う材料でも、IS-POLISHERの最大の特長である「低負荷研磨」を実現する「ウェイトキャンセラ」を使用することで、平坦な観察面を得ることができます。
• 「１軸傾斜ホルダ」と「削り過ぎ防止機能」を使用してボンディングとパッドの接合および拡散層の観察をおこなうことができます。

研磨事例の紹介

マイクロスコープ観察

SEM観察

使用機能

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