「半導体-BGAパッケージのSEM観察事例1」

試料研磨でお困りではありませんか？
誰でも簡単に精密な試料研磨ができる「IS-POLISHER」によるBGAパッケージのSEM観察事例をご紹介します。

BGAパッケージのSEM観察事例

課題

• 半導体パッケージ断面のSEM観察を行いたいが、ボンディング箇所を配列通りに精度よく露出させることができない。

解決策

• 半導体パッケージ断面のような硬さの違う材料でも、IS-POLISHERの最大の特長である「低負荷研磨」を実現する「ウェイトキャンセラ」を使用することで、平坦な観察面を得ることができます。
• ボンディングやバンプの配列を精度よく揃えるには、傾斜角を調整できる「1軸傾斜ホルダ」を使うことで解決します。
• また、「削り過ぎ防止機能」を使用することでミクロン単位の断面研磨を繰り返すことができます。　　

研磨事例の紹介

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SEM観察

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