「研磨条件の数値化１」

2024年3月25日 2024年3月25日

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「半導体パッケージ断面の構造解析」でお困りではありませんか？
　新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」によるワイヤボンディングの研磨事例をご紹介します。

研磨事例「ボンディングの配列出し」

半導体パッケージ断面の構造解析の場合、ボンディング箇所を配列通りに精度よく露出させることが必要ですが、人によって仕上がりにばらつきがあったり、熟練者であっても削りすぎてしまうという課題があります。

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導入前のテスト研磨をご希望のお客様のために、ご送付いただきました試料をIS-POLISHERによる試料研磨を行っております。

新横浜事業所内に、IS-POLISHERのデモルームがございます。「実機を一度見たい」「購入前に試料の研磨をしてみたい」等のご要望にお応えいたします。ぜひお気軽にご利用ください。
◆ご利用時間：AM9:00〜PM6:00

デモルームには来られないというお客様のために、デモ機の貸し出しを始めました。数量に限りがございますので、在庫をご確認の上お申し込みください。
◆貸出し対象機種：ISPP-1000

お客様の材料や製品の、品質改善や製品開発をサポートする「試料研磨サービス」を行なっています。試料研磨・観察・測定・元素分析を弊社にお任せいただくことで、他の仕事に専念でき、社内の効率化が図れます。