研磨事例「シリコンと樹脂のような硬さが違う材料の研磨」

「硬さが違う材料の研磨」でお困りではありませんか？
　新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による研磨事例をご紹介します。

BGAの研磨事例

課題

BGAやCSPはハンダ、樹脂、銅、シリコンなど硬さの違う材料で構成されているため、硬い材料にあわせて荷重をかけすぎると軟らかい材料が多く削れてしまうので平坦な観察面が出せない。

解決策

• IS-POLISHERの最大の特長である「低負荷研磨」を実現する「ウェイトキャンセラ」を使用することで、硬さの違う材料でも平坦な観察面を得ることができます。
• また、「１軸傾斜ホルダ」と「削り過ぎ防止機能」でボンディングとパッドの接合および拡散層の観察をおこなうことができます。

研磨プロセス

使用機能

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