研磨事例「ボンディングとバンプの配列だし」
wpmaster「半導体部品の研磨」でお困りではありませんか？
新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による研磨事例をご紹介します。
ボンディングの配列だしの研磨事例
課題
ボンディングやバンプの密着性を全幅にわたって観察したいが、配列通りに精度よく露出できない。
解決策
- ボンディングやバンプの配列を精度よく揃えるには、0.01°で傾斜角を調整できる「1軸傾斜ホルダ」を使うことで解決します。
- また、「削り過ぎ防止機能」を使用することでミクロン単位の断面研磨を繰り返すことができます。
研磨プロセス
使用機能
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試料研磨サービスの紹介
お客様の材料や製品の、品質改善や製品開発をサポートする「試料研磨サービス」を行なっています。試料研磨・観察・測定・元素分析を弊社にお任せいただくことで、他の仕事に専念でき、社内の効率化が図れます。
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