「研磨条件の数値化１」
「半導体パッケージ断面の構造解析」でお困りではありませんか？ 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」によるワイヤボンディングの研磨事例をご紹介します。 研磨事例「ボンディングの配列出し」 課題 半導体パッケージ断面 […]
「斜め研磨で拡大観察したい」
「電子部品の構造解析」でお困りではありませんか？ 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」によるMLCCの研磨事例をご紹介します。 研磨事例「MLCCの斜め研磨」 課題 斜め研磨により試料の拡大観察を行いたいが、微細 […]
「研磨条件の数値化 1」
「金属の試料研磨」でお困りではありませんか？ 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」によるネジの研磨事例をご紹介します。 研磨事例「ネジの断面研磨」 課題 手研磨による難しい金属材料の試料作製は時間がかかり、さらに […]
「研磨条件の数値化 1」
「多層構造フィルムの断面研磨」でお困りではありませんか？ 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」によるフィルムの研磨事例をご紹介します。 研磨事例「ガスバリアフィルム」 課題 多層構造のフィルムの異物観察を行うため […]
「研磨時の樹脂カスが試料に混ざり正確な観察ができない」
「電池材の研磨」でお困りではありませんか？ 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による電池材の研磨事例をご紹介します。 研磨事例「電池材セパレータ」 課題 二次電池用カーボンセパレータの構造観察を行っているが、研 […]
「削り過ぎてしまう」
「電子部品の構造解析」でお困りではありませんか？ 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」によるFPC基板の研磨事例をご紹介します。 研磨事例「FPC基板の断面研磨」 課題 観察面のクラックや空隙、異物の不良解析を行 […]
「半導体パッケージ各層の観察」
「半導体パッケージの各積層の分析」でお困りではありませんか？ 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による半導体の研磨事例をご紹介します。 研磨事例「半導体パッケージの斜め研磨」 課題 半導体パッケージの各層の元素 […]
研磨事例「ハンダ付け性評価」
「ハンダ付け性評価」でお困りではありませんか？ 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による電子部品の研磨事例をご紹介します。 実装部品の断面研磨事例 課題 実装された電子部品のハンダの密着性観察には断面研磨を行い […]