電子部品・基板
研磨事例「ハンダ付け性評価」

「ハンダ付け性評価」でお困りではありませんか? 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による電子部品の研磨事例をご紹介します。 実装部品の断面研磨事例 課題 実装された電子部品のハンダの密着性観察には断面研磨を行い […]

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高分子・樹脂
研磨事例「包装材の断面観察」

「包装材の断面観察」でお困りではありませんか? 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による研磨事例をご紹介します。 コピー用紙の包装材の研磨事例 課題 軟質材は手研磨では凹凸の少ない観察面を出すには、時間がかかり […]

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高分子・樹脂
研磨事例「炭素繊維強化樹脂の観察」

「炭素繊維強化樹脂の研磨」でお困りではありませんか? 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による研磨事例をご紹介します。 炭素繊維強化樹脂の研磨事例 課題 炭素繊維強化樹脂の密度およびボイドの観察を行いたいが、複 […]

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電子部品・基板
研磨事例「基板のスルーホールの観察」

「基板のスルーホールの観察」でお困りではありませんか? 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による電子部品の研磨事例をご紹介します。 プリント基板のスルーホールの研磨事例 課題 基板のスルーホール部断面を観察した […]

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金属
研磨事例「研磨時の試料の酸化を防ぎたい」

「研磨時の試料の酸化」でお困りではありませんか? 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による研磨事例をご紹介します。 アルミの積層材の研磨事例 課題 アルミの面出しを行いたいが酸素に触れることで表面に酸化膜が生じ […]

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金属
研磨事例「硬さの違う金属は平坦な観察面が出せない」

「硬さの違う金属の研磨」でお困りではありませんか? 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による研磨事例をご紹介します。 ステンレスの研磨事例 課題 ステンレスのような硬い組織と軟らかい組織が混在するため凹凸やダレ […]

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半導体
研磨事例「LEDのボンディング出し」

「LEDのボンディング出し」でお困りではありませんか? 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による研磨事例をご紹介します。 発光LEDの研磨事例 課題 LED内部のボンディングのように微小で湾曲した試料の場合、手 […]

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半導体
研磨事例「シリコンと樹脂のような硬さが違う材料の研磨」

「硬さが違う材料の研磨」でお困りではありませんか? 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による研磨事例をご紹介します。 BGAの研磨事例 課題 BGAやCSPはハンダ、樹脂、銅、シリコンなど硬さの違う材料で構成さ […]

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電子部品・基板
研磨事例「硬さの違う材料の研磨」

「硬さの違う材料の研磨」でお困りではありませんか? 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による研磨事例をご紹介します。 リチウム電池の研磨事例 課題 リチウム電池のような硬さの違う混合材で構成されている電子部品は […]

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高分子・樹脂
研磨事例「包装フィルムの密着度観察」

「包装フィルムの研磨」でお困りではありませんか? 新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による研磨事例をご紹介します。 食品パッケージの研磨事例 課題 包装フィルム材の多層構造の層間の密着度を観察したいが、割れや欠 […]

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