「IC基板ハンダ付け部断面観察事例」
wpmaster手研磨による試料作製でお困りではありませんか？
誰でも簡単に精密な試料研磨ができる「IS-POLISHER」によるIC基板ハンダ付け部断面観察事例をご紹介します。
IC基板ハンダ付け部断面観察事例
課題
- ハンダのような柔らかい金属は、仕上げでバフを使用するとダレが発生し正確な厚さを計測できない
- 断面研磨において複合構造(半田-Cu-半田-基板-)となり各材料間で段差なく研磨仕上げが難しい
解決策
- IS-POLISHERの最大の特長である「低負荷研磨」を実現する「ウェイトキャンセラ」を使用します。
- ハンダ付け部周辺をUV樹脂で簡易包埋することで、ダレのない試料作製ができます。
- 専用のダイヤモンドフィルムと高精度研磨盤(平坦性10µm以下)を使用して段差のない研磨面に仕上げます。
研磨レシピの紹介
（簡易包埋なし）
（簡易包埋あり）
（簡易包埋なし）
（簡易包埋あり）
使用機能
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試料研磨サービスの紹介
お客様の材料や製品の、品質改善や製品開発をサポートする「試料研磨サービス」を行なっています。試料研磨・観察・測定・元素分析を弊社にお任せいただくことで、他の仕事に専念でき、社内の効率化が図れます。
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