「自動化 半導体」

手研磨による試料作製を自動化しませんか？
誰でも簡単に精密な試料研磨ができる「IS-POLISHER」による半導体の研磨事例をご紹介します。

BGAはんだボールの断面出し事例

課題

試料作製を手研磨で行っているが、人によって仕上がりに差が出たり、仕上げに時間かかる。
半導体パッケージの断面研磨の場合、傾きが出やすく平行に研磨ができない。
直接研磨盤に手で押しつけて研磨しているため、指をけがする恐れがあり危ない。

解決策

• IS-POLISHERは専用ホルダで試料を直接保持します。
• 低い荷重で試料作製できる「ウェイトキャンセラ」を使用することで、面圧を制御し凹凸の少ない観察面を実現できます。
• はんだバンプの配列を精度よく揃えるには、0.01°で傾斜角を調整できる「1軸傾斜ホルダ」を使うことで解決します。
  また、「削り過ぎ防止機能」を使用することでミクロン単位の断面研磨を繰り返すことができます。
• 操作パネルで研磨プロセスデータを数値化できます。
• 研磨時間、回転数、回転方向、送り速度、荷重、研磨エリア、角度補正、削り量設定などの基本条件を記録/共有することで、誰もが同じ試料作製を行うことができます。

手研磨での失敗例（面の平坦性が出ない）

IS-POLISHERによる研磨

操作パネル上でのメモリ機能

使用機能

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