「半導体パッケージ各層の観察」

2024年3月19日 2024年3月19日

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「半導体パッケージの各積層の分析」でお困りではありませんか？
　新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による半導体の研磨事例をご紹介します。

研磨事例「半導体パッケージの斜め研磨」

半導体パッケージの各層の元素分析や観察を行うために浅い角度をつけて拡大研磨をしたい。

IS-POLISHERの他にはない3つの機能を使用します。

この3つの機能を使うことで、難しかった浅い角度の拡大研磨が実現できます。

詳細はこちら

導入前のテスト研磨をご希望のお客様のために、ご送付いただきました試料をIS-POLISHERによる試料研磨を行っております。

新横浜事業所内に、IS-POLISHERのデモルームがございます。「実機を一度見たい」「購入前に試料の研磨をしてみたい」等のご要望にお応えいたします。ぜひお気軽にご利用ください。
◆ご利用時間：AM9:00〜PM6:00

デモルームには来られないというお客様のために、デモ機の貸し出しを始めました。数量に限りがございますので、在庫をご確認の上お申し込みください。
◆貸出し対象機種：ISPP-1000

お客様の材料や製品の、品質改善や製品開発をサポートする「試料研磨サービス」を行なっています。試料研磨・観察・測定・元素分析を弊社にお任せいただくことで、他の仕事に専念でき、社内の効率化が図れます。