半導体の研磨事例 「ボンディングとバンプの配列出し」

「半導体の研磨」でお困りではありませんか？
　新発想の試料研磨機「IS-POLISHER」による半導体部品の研磨事例をご紹介します。

ボンディングとバンプの配列出し

課題

ボンディングやバンプの密着性を一度に全て観察したいが、配列通りに精度よく露出できない。

解決策

ボンディングやバンプの配列を精度よく揃えるには、0.01°で傾斜角を調整できる「1軸傾斜ホルダ」を使うことで解決します。
また、「削り過ぎ防止機能」を使用することで、ミクロン単位の断面研磨を繰り返すことができます。

研磨事例

使用機能

試料研磨機メーカーだからできる「試料研磨サービス」始めました

お客様の材料や製品の、品質改善や製品開発をサポートする「試料研磨・解析サービス」を行なっています。
試料研磨・観察・測定・分析を弊社にお任せいただくことで、他の仕事に専念でき、社内の効率化が図れます。
試料の種類、材質、大きさ、精度など、お客様のご要望にお応えします。
詳しくはこちらのページをご覧ください。

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