第3回 新人研修体験レポート

前回に引き続き、社員のＩさんが「半導体パッケージの断面研磨」に挑戦した様子をお届けします。
今回は、BGAパッケージの断面研磨を行いました。

「一軸傾斜ホルダを使って半導体のパッケージの研磨」に挑戦

半導体パッケージの断面研磨は一軸傾斜ホルダを使用してバンプやワイヤーボンディングの配列断面が全幅にわたって観察できるように試料作製します。
特に難しいのは、配列の平行を見て調節しながら研磨することです。

一軸傾斜ホルダは研磨状態を見ながらマイクロで傾きを調整します。
IS-POLISHER搭載の「倒立型光学顕微鏡」で研磨と試料の観察を繰り返しながら一軸の調整を続けます。
試料を装置から取り外すことなく観察できるので再現性が高く確認後すぐに作業を再開できます。
先輩社員に教えてもらいながらの研磨作業でボンディング部の断面観察ができました。

BGA-PKG ボンディング配列だし研磨