「LED実装基板のボンディング断面観察事例」

手研磨による試料作製を自動化しませんか？
誰でも簡単に精密な試料研磨ができる「IS-POLISHER」によるLED実装基板のボンディングの断面観察事例をご紹介します。

LED実装基板のボンディング断面観察事例

課題

• 微小部品(試料サイズ158μm×90μm）のため観察箇所であるボンディング部を削り過ぎてしまう。
• ボンディングの1stボンドと2ndボンドを同一面に出したいが手研磨では難しい。
• また、複合材であるため凹凸がない観察面が出せない。

解決策

• IS-POLISHERの最大の特長である「低負荷研磨」を実現する「ウェイトキャンセラ」を使用することで凹凸がない観察面に仕上げます。
• また、「研磨量調整機構」を使用しミクロン単位で断面研磨を行い、観察箇所を消失させることなく試料を仕上げます。
• ボンディングの配列出しについては、「1軸傾斜ホルダ」を使い傾斜角を調整し、研磨と観察を繰り返すことで同一面を正確に出します。

研磨レシピの紹介

※試料にクラックが発生しています。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　基板から切り出す際に機械的ストレスを受けて発生したものと推測します。　　　　　　　　研磨面は良い仕上がりとなっています。

使用機能

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