1. メインユニット
占有寸法 | 約295x295x383 (WxDxH) 突起部含む、配管・配線含まず、可動部分移動範囲含む |
研磨盤 | 着脱式、粘着加工された研磨シートを貼付もしくはフィルム研磨材を水張り |
使用可能研磨材 等 |
耐水研磨紙、研磨フィルム(水、アルコール系研磨液併用可)、ダイヤモンド/アルミナ/酸化セリウム等を用いたバフ研磨、コロイダルシリカ等使用よる化学的機械研磨 |
重量 | 約10kg |
ターンテーブル 回転数 |
100~500rpm (9段階、50rpm 刻み) |
研磨適用サイズ | 1/2インチ相当、t5幅40mmまでの板状端面等(目安) |
電源 | DC24V 65Wmax |
給水 | オプションの小型給水システムを装着することで自動供給が可能 |
排水口 | 内径φ12ホース用 |
条件設定項目 | 研磨時間(1~999秒)、ターンテーブル回転数(9段階)、スイング 速度(15段階)、スイング範囲(始点・終点各±9段階) |
条件設定メモリ | 上記条件設定項目を15セットメモリ可能 |
試料観察 | 倒立型光学顕微鏡装備、ボタン操作で試料を外す事無く顕微鏡 観察位置へ移動し研磨条痕等の観察が可能 |
2. スイングアームユニット
試料ホルダ 取付方法 |
レバー式 | |
基本研磨圧 | 可動機構部自重、試料ホルダ重量、試料自重の総和 | |
荷重調整方法 (加重) |
研磨圧調整ウェイトを載せることにより調整 (ウェイトセット:25g×2個、50g,100g各1個付属) |
|
荷重調整方法 (軽減) |
ウェイトキャンセラにより、ほぼ0荷重からの研磨が可能 | |
研磨量調整機構 | マイクロによるストッパ機構により試料ホルダの下降位置を制限 | |
調整用マイクロ | 最小分解能:2μm 目盛での調整範囲:6.5mm |
3. 研磨盤
サイズ | φ110 |
材質・処理 | アルミ製 耐食ニッケルメッキ仕上 |
※本研磨盤に耐水、研磨フィルム、研磨布等を貼り付け、本体ターンテーブルにセットして使用する。
4. 顕微鏡ユニット
方式 | 倒立型光学顕微鏡 |
照明 | 同軸落射照明 白色LED(輝度調整:10段階) |
レンズ | 対物:x4、x10の2本、接眼:x10、X20の2本が付属 |
視野移動 | X方向:送りネジ式ステージ、Y方向ラック式ステージによる |
フォーカス | 粗動:ラック式ステージ、微動:マイクロ式ステージによる |
5. 電源ユニット
方式 | スイッチング電源、ワールドワイド対応 |
入力 | AC100~240V 50/60Hz 1.4Amax 3Pインレットソケット |
出力 | DC24V 2.7Amax |
ケーブル | 100V用2Pアースコード付ケーブル付属 |
6. 試料ホルダ
V型試料ホルダ (ISPP-SH1) | |
想定試料形状 ・サイズ |
・φ2~φ12程度の棒状、円筒状 ・幅8mm程度、厚さ2mm程度までの板状 等 |
固定方法 | 直接クランプ、1/2インチ試料台(1個付属)で更に小さい試料に対応 または大径試料台(φ25、1個付属)で20mm角程度の薄い試料の厚み方向の研磨に対応(これらの場合はホットワックス等併用) |
プレートホルダ (ISPP-SH3) | |
想定試料形状 ・サイズ |
□20mm、厚さ5mm程度までの板状 |
固定方法 | 直接クランプ 付属の貼付台へワックス等で固定(厚さ~2mmの場合) |
1軸傾斜ホルダ (ISPP-SH4) | |
想定試料形状 ・サイズ |
~□40、~t=5程度までの板状 (BGAパッケージなど) |
取り付け方法 | 直接クランプ、またはサブプレートにホットワックス等で固定後クランプ |
調整機構 | マイクロによる微調整機構、-3~+5°程度まで、1目盛:約0.01° |
2軸傾斜アジャスタ (ISPP-AA) | |
方式 | 2軸キネマティック機構による全周方向に角度調整が可能 (ホルダクランパと他の試料ホルダの間に装着して使用する) |
調整方法(粗動) | マイクロ本体を回転させ、ロックナットで固定(1回転:約0.625°) |
調整方法(微動) | 差動マイクロによる(1目盛:約0.003°) |
調整範囲 | 約±5°(X,Y単独時) |
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