「マイクロメータ」で2ミクロン単位の除去範囲を設定
「ストッパ」で削り過ぎを防止

削り過ぎ防止機能とは、露出させたい特定部位を消失させないように除去範囲を設定する機能です。
研磨中に試料ホルダが下がっていく下限位置を2μm単位で設定することができます。

削り量の設定はマイクロメータとストッパで操作します。
（ホルダを研磨盤に接触させた状態）
ストッパをマイクロメータに当てます。
（写真は削り量「0」の設定）
ストッパを当てた後にマイクロメータを回して削り量を設定します。
ストッパとマイクロメータの隙間が、削り量となります。
（マイクロメータの最小目盛2μm、調整範囲6.5mm）

インジケータ（オプション）

マイクロメータがストッパに接触した時に知らせるインジケータがあります。
インジケータには3つのお知らせ機能があります。
◆接触時に可視化→ランプ点灯
◆接触時に可視化→ランプ点灯及びブザー
◆接触時に可視化→ランプ点灯及びブザー
及びランプ点灯、回転停止（0〜8秒）