新発想の低負荷研磨機による「半導体部品」研磨事例
〜ボンディング配列出し〜

「半導体の研磨」でお困りではありませんか?
 新発想の低負荷研磨機による半導体部品の研磨事例をご紹介します。

ボンディング配列出しの研磨事例

課題

半導体・電子部品の断面の構造解析の場合、目的の端子を観察するにはボンディングを配列通りに精度よく露出させることが必要ですが、熟練者であっても削り過ぎてしまうという課題があります。

 

解決策

  • ボンディングの配列を精度よく揃えるには、「1軸傾斜ホルダ」で微細な傾斜角を調整できます。
  • 「削り過ぎ防止機能」を使用することで、研磨量を調整できます。
  • ボンディングに使用されるAu、Cu、Alのような軟らかい金属は、「ウェイトキャンセラ」を使用し低負荷で研磨することによって、目的の観察面が得られます。
  • 研磨時間、回転数、速度などの基本データを数値化することで、熟練者の技術の継承、習得を行えます。それによって、同じ条件の試料作製を繰り返し行うことが可能になりました。

 

研磨プロセス

他にも様々な素材による
研磨事例をご紹介しています

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