低負荷・低荷重の自動研磨機「IS-POLISHER」|株式会社池上精機

ISPP-1000 仕様

1. メインユニット

占有寸法 約295x295x383 (WxDxH)
突起部含む、配管・配線含まず、可動部分移動範囲含む
研磨盤 着脱式、粘着加工された研磨シートを貼付もしくはフィルム研磨材を水張り
使用可能研磨材
耐水研磨紙、研磨フィルム(水、アルコール系研磨液併用可)、ダイヤモンド/アルミナ/酸化セリウム等を用いたバフ研磨、コロイダルシリカ等使用よる化学的機械研磨
重量 約10kg
ターンテーブル
回転数
100~500rpm (9段階、50rpm 刻み)
研磨適用サイズ 1/2インチ相当、t5幅40mmまでの板状端面等(目安)
電源 DC24V 65Wmax
給水 オプションの小型給水システムを装着することで自動供給が可能
排水口 内径φ12ホース用
条件設定項目 研磨時間(1~999秒)、ターンテーブル回転数(9段階)、スイング 速度(15段階)、スイング範囲(始点・終点各±9段階)
条件設定メモリ 上記条件設定項目を15セットメモリ可能
試料観察 倒立型光学顕微鏡装備、ボタン操作で試料を外す事無く顕微鏡 観察位置へ移動し研磨条痕等の観察が可能

2. スイングアームユニット

試料ホルダ
取付方法
レバー式
基本研磨圧  可動機構部自重、試料ホルダ重量、試料自重の総和
荷重調整方法(加重) 研磨圧調整ウェイトを載せることにより調整
(ウェイトセット:25g×2個、50g,100g各1個付属)
荷重調整方法(軽減) ウェイトキャンセラにより、ほぼ0荷重からの研磨が可能
研磨量調整機構 マイクロによるストッパ機構により試料ホルダの下降位置を制限
調整用マイクロ  最小分解能:2μm 目盛での調整範囲:6.5mm

3. 研磨盤

サイズ φ110
材質・処理 アルミ製 耐食ニッケルメッキ仕上

※本研磨盤に耐水、研磨フィルム、研磨布等を貼り付け、本体ターンテーブルにセットして使用する。

4. 顕微鏡ユニット

方式 倒立型光学顕微鏡
照明 同軸落射照明 白色LED(輝度調整:10段階)
レンズ 対物:x4、x10の2本、接眼:x10、X20の2本が付属
視野移動 X方向:送りネジ式ステージ、Y方向ラック式ステージによる
フォーカス 粗動:ラック式ステージ、微動:マイクロ式ステージによる

5. 電源ユニット

方式 スイッチング電源、ワールドワイド対応
入力 AC100~240V 50/60Hz 1.4Amax 3Pインレットソケット
出力 DC24V 2.7Amax
ケーブル 100V用2Pアースコード付ケーブル付属

6. 試料ホルダ

V型試料ホルダ  (ISPP-SH1) 
想定試料形状
・サイズ
・φ2~φ12程度の棒状、円筒状
・幅8mm程度、厚さ2mm程度までの板状 等
固定方法 直接クランプ、1/2インチ試料台(1個付属)で更に小さい試料に対応
または大径試料台(φ25、1個付属)で20mm角程度の薄い試料の厚み方向の研磨に対応(これらの場合はホットワックス等併用)
プレートホルダ  (ISPP-SH3) 
想定試料形状
・サイズ
□20mm、厚さ5mm程度までの板状
固定方法 直接クランプ 付属の貼付台へワックス等で固定(厚さ~2mmの場合)
1軸傾斜ホルダ  (ISPP-SH4)
想定試料形状
・サイズ
~□40、~t=5程度までの板状 (BGAパッケージなど)
取り付け方法 直接クランプ、またはサブプレートにホットワックス等で固定後クランプ
調整機構 マイクロによる微調整機構、-3~+5°程度まで、1目盛:約0.01°
2軸傾斜アジャスタ  (ISPP-AA)
方式 2軸キネマティック機構による全周方向に角度調整が可能
(ホルダクランパと他の試料ホルダの間に装着して使用する)
調整方法(粗動) マイクロ本体を回転させ、ロックナットで固定(1回転:約0.625°)
調整方法(微動) 差動マイクロによる(1目盛:約0.003°)
調整範囲 約±5°(X,Y単独時)

7.外観寸法図

外観寸法図

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